| 深圳基本半导体有限公司 |
| 地址：广东省深圳市南山区高新园区高新南7道数字技术园国家工程实验室大楼B座11层 电话：0755-22670439 邮箱：info@basicsemi.com 网站：www.basicsemi.com |
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企业简介：
深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
基本半导体承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心，荣获中国专利优秀奖、“中国芯”优秀技术创新产品奖等荣誉。
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重点产品介绍：
（1）第二代碳化硅MOSFET
第二代碳化硅MOSFET基于6英寸晶圆平台进行开发，比上一代产品在比导通电阻、开关损耗以及可靠性等方面表现更为出色。此系列新品具有更低比导通电阻、更低器件开关损耗、更高可靠性、更高工作结温特点，可应用于新能源汽车电机控制器、车载电源、光伏逆变器、光储一体机、充电桩、不间断电源（UPS）、PFC电源等领域。
（2）汽车级全碳化硅功率模块
汽车级全碳化硅功率模块是基本半导体为新能源汽车主逆变器应用需求而研发推出的系列功率模块产品，包括半桥MOSFET模块PcoreTM2、三相全桥MOSFET模块PcoreTM6、塑封半桥MOSFET模块PcellTM等，采用银烧结技术等基本半导体最新的碳化硅MOSFET设计生产工艺，通过提升动力系统逆变器的转换效率，进而提高新能源汽车的能源效率和续航里程。
（3）功率器件门极驱动芯片
基本半导体研发推出单、双通道隔离驱动芯片和低边驱动芯片，绝缘最大浪涌耐压可达8000V，驱动峰值电流高达正负15A，可支持耐压1700V以内功率器件的门极驱动需求。此产品具有更低传输延迟、更强抗干扰能力、更大驱动电流、更高可靠性等特点，可应用于光伏逆变器、车载充电机、充电桩、不间断电源、汽车电机驱动、工业电源、商用空调等领域。
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产品展示：
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论文初稿提交截止时间
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2023年6月30日 2023年7月22日
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工业报告征集截止时间
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2023年7月15日 2023年7月30日
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专题讲座征集截时间
(
2023年7月15日 2023年7月30日
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论文录用通知时间
( 2023年8月15日 )
论文终稿提交时间
( 2023年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2023年8月16日 )
大会时间
( 2023年11月10-13日 )
