| 三菱电机机电（上海）有限公司 |
| 地址：上海市长宁区兴义路8号万都中心29楼 电话：021-52082030 网站：http://www.mitsubishielectric-mesh.com/ |
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企业简介：
三菱电机创立于1921年，是全球知名的综合性企业。在2022年《财富》世界500强排名中，位列351名。作为一家技术主导型企业，三菱电机拥有多项专利技术，并凭借强大的技术实力和良好的企业信誉在全球的电力设备、通信设备、工业自动化、电子元器件、家电等市场占据重要地位。
尤其在电子元器件市场，三菱电机从事开发和生产半导体已有60余年。开发和生产包括功率模块（IGBT、IPM、HVIGBT、EV模块和SiC模块等）、射频器件、光器件和光模块、红外传感器等产品，在变频家电、轨道牵引、工业与新能源、电动汽车、模拟/数字通讯以及有线/无线通讯等领域得到了广泛的应用。
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重点产品介绍：
1) SLIMDIP™
本公司最小封装的DIPIPM™产品系列，内置RC-IGBT芯片。拥有多个产品。以优异的性能、合理的成本，满足空调，洗衣机，风机等变频家电应用需要。
2) 电动汽车专用IGBT模块
电动汽车专用IGBT模块包括J系列T-PM产品及J1系列EV-PM产品。采用高可靠性DLB（主端子直接绑定）技术及低损耗CSTBT™硅片技术，集成了硅片级温度传感器和电流传感器，可实现高可靠的过温和短路保护，提升寿命和安全性，轻巧的封装使其在紧凑性设计中具有较强的竞争力。
3) 第7代IGBT模块
面向各种工业及新能源应用场合，采用第7代IGBT芯片和一体化绝缘基板设计。全线产品最高结温均提升至175℃。拥有标准、NX和LV100三大封装系列。
4) X系列HVIGBT
采用第7代IGBT和RFC二极管硅片技术，有效降低功率损耗，实现更大电流密度。另外，通过内部封装技术的改善，提高器件性能。
5) SiC功率模块
全面适应工业及新能源应用领域。额定电压覆盖1.2kV和1.7kV。基于SiC功率芯片和LV100封装开发的全碳化硅和混合碳化硅功率模块，为用户的标准化开发带来了众多便利。
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产品展示：
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论文初稿提交截止时间
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2023年6月30日 2023年7月22日
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工业报告征集截止时间
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2023年7月15日 2023年7月30日
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专题讲座征集截时间
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2023年7月15日 2023年7月30日
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论文录用通知时间
( 2023年8月15日 )
论文终稿提交时间
( 2023年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2023年8月16日 )
大会时间
( 2023年11月10-13日 )
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