| 上海瞻芯电子科技有限公司 |
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企业简介： 瞻芯电子是一家聚焦于碳化硅（SiC）领域的高科技芯片公司，致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品，并围绕碳化硅(SiC)应用，为客户提供一站式解决方案。
瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，并建成了一座车规级SiC晶圆厂，增强了产品迭代与批量交付能力。 瞻芯电子将持续创新，放眼世界，致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅（SiC）功率半导体和芯片解决方案提供商。 |
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重点产品介绍： 1.碳化硅(SiC)MOSFET，采用自主工艺平台和SiC产线，已开发规格齐全的第二代产品，涵盖了650V 15-60mΩ，750V 14mΩ 1200V 17-160mΩ,1700V 1-10Ω，采用普遍为高可靠的车规级产品，且封装形态多样，有多种插件、贴片封装。
2.碳化硅(SiC)SBD产品，采用自主工艺平台和SiC产线，产品规格齐全，1200V 2-40A、650V 4-20A，且封装形态多样，有多种插件、贴片封装，其中4款产品为车规级产品。 3.比邻驱动™(Nextdrive®) IVCR1401/2是碳化硅(SiC)专用栅极驱动芯片，具有紧凑、高速和智能的特点。作为低侧栅极驱动，也支持自举高侧驱动。它兼容宽范围供电，可提供4A峰值拉灌电流，且集成负压，能够高效、可靠地驱动碳化硅(SiC) MOSFET，且兼容IGBT驱动。同时集成了退饱和短路保护、欠压锁定(UVLO)。 4.图腾柱PFC控制芯片IVCC1104,采用纯模拟控制，可在连续导通(CCM)模式，提供精确、高速、可靠的控制信号，无需编程，并能克服电流倒灌、电流平滑过零控制等一系列难点，助力高性能电源快速开发和推广。 |
产品展示：   |
论文初稿提交截止时间
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2023年6月30日 2023年7月22日
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工业报告征集截止时间
(
2023年7月15日 2023年7月30日
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专题讲座征集截时间
(
2023年7月15日 2023年7月30日
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论文录用通知时间
( 2023年8月15日 )
论文终稿提交时间
( 2023年9月15日 )
报名系统开放时间
( 2023年8月16日 )
大会时间
( 2023年11月10-13日 )
